我们的解决方案是通过 PCB 应变测量，简单和快速地进行电子产品的机械耐久性和可靠性测试。使用应变片可测量在安装电路板、切割、组装、插拔接头等生产过程中产生的应变。
一、PCB应变测试的背景及目的
随着电子产品小型化、高集成的不断进步，不可缺少重要贴装工艺也被广泛的使用，然而贴装元器件容易在PCB板形变的影响下出现断裂。为了提前发现问题、避免损失，应该对PCB板做一个应变测试，把易于产生高压力的流程中大应力测量出来，确定应力处于允许范围内；应变测试也是目前唯一且好的方法。
以下过程都有可能造成PCB板的变形：
1.焊接过程中及环境温度造成热应变。
2.印刷电路上镶崁电子零件(如芯片、散热器、电容、电阻等)，所造成的变形。
3.印刷电路板本身固定，治具缺乏所造成的变形。
4.印刷电路板功能测试(ICT/ATE)中造成的变形。
5.印刷电路板实际安装后，因运输途中所造成震动所造成的形变。
当电路板分板时，刀具压迫电路板使得电路板发生形变，如果形变力量过大，就会导致一些元器件管脚断裂，甚至被拉断，有些元器件受力到极限时，虽然当时还未损坏，但是已经存在质量隐患，在后期可能会有很大的返修率，使客户对产品和制造能力产生怀疑，也增加了厂家的维修成本。
此外在ICT时，探针下压力量很大，由于治具的设计不合理，当探针下压时，使得电路板发生弯曲，使得BGA等重要元器件受力过大，发生受损，所以ICT时需要做应力测试。
除了预制引线应变片及安装辅助工具外，我们还提供专业用于应力应变分析的所有产品：应力测试仪、应变片及粘贴应变片的附件、软件、测量数据可视化和和测量数据的分析、即时提供测量报告。
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